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GowinSemiconductor社のAIエッジコンピューティング向け最新ソリューションがウィンボンドの64MビットHyperRAM(TM)を採用、省スペース・省電力化を実現 - アットプレス(プレスリリース)

アットプレス(プレスリリース) 7日前
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台湾台中市 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは2021年1月13日、FPGAメーカーのGowin Semiconductor社がウィ…

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